pcb敷铜有什么作用一般来说，PCB布线的时候，地线可以不用布线，覆铜的时候选择地网络，那所有的焊盘都会自动接到网络的。PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络，覆铜肯定是连接在一起的。这样比你想要的的单G点接地要好些。单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。pcb镀铜作用这种板边缘镀铜就是采用和表面线路一样的镀铜方法采用（沉铜-镀铜）流程。 具体设计时由于没有标准设计方法，通常工程师都是绘图+说明的方式来指示板厂进行板边包金属! 如果你要全部板边都镀铜（会有局部几个位置由于加工因素不能镀铜），那就不用绘图，直接通知板厂板边包金属即可！ 如果是部分特殊区域镀铜，那建议你在PCB设计文件单独建立一层（通常名称edge plating）来指出哪些区域包金属即可！ 如果不懂，可以看我资料和我沟通！pcb板没有覆铜有关系吗选中pcb整个板，在菜单栏下拉选项中选择顶层覆铜。pcb板敷铜的意义覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜： 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。pcb敷铜为什么因为这样铺出来的铜皮在一些细节不能满足我们设计的要求，比如对制作工艺（供应商难制作），对传输电流（大电流），对静电防护（铺铜不完整，尖角等）等，所以在铺完铜后，要仔细检查，对不符合处进行优化调整加粗等操作。帮点个赞吧！谢谢pcb中铺铜的作用可以的，电路板设计在最后连接地的时候，大家一般都是通过铺铜来实现。因为铺铜能加大接地面积，使接地牢靠，信号回流顺畅。pcb需要覆铜吗　　切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键即可。 　　Altium公司作为EDA领域里的一个领先公司，在原来Protel 99SE的基础上，应用最先进的软件设计方法，于2002年率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系统的EDA设计软件Protel DXP。并于2004年推出了整合Protel完整PCB板级设计功能的一体化电子产品开发系统环境——Altium Designer2004版。 　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。pcb敷铜的目的大部分情况是要铺铜的，但这也不是绝对的，例如有些容易受干扰的地方就不需要铺铜pcb哪些地方需要敷铜1、在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，抓取中心快捷键为shift+E。2、铺铜图标位置及快捷键设置为F4。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键，同理其他操作的快捷键也可这么设置。3、点击铺铜图标或者自己设置的快捷键，1箭头处为第一种铺铜方式非线铜。2箭头处设置为0.1，能使过孔处尽量圆润，不会产生锯齿状。3箭头处选择第二种，才能使同网络的连接在一起。4箭头处勾选去死铜。4、第二种铺铜方式为多根线组合在一起的铜皮，相比于第一种，第二种铜皮优点在于拐角处更圆润。当遇到小区域第一种铜皮有时会铺不成功的情况下，第二种铜皮就没有限制。当Track Width小于Grid size时就能铺出如图所示的镂空铜皮。缺点在于，查找相似全局选中线时，第二种铜皮也会选中。修理DRC时也会比较麻烦，通常有时会不按照间距规则，两块铜皮之间会有间距错误。一报错就会有很多处。5、铺铜时学会合理利用空格键，熟练操作能使你减少极大的铺铜时间。当铺铜时呈现图所示三角形，只要使用空格就能快速成钝角铜皮。多次使用空格就能快速成型。6、铺完铜皮后，快速赋予网络的操作为：直接按住shift然后再点击要铺铜的焊盘按下F11，调出PCB inspector界面。如果元素太多无法选中焊盘的话，就反着来，先选中焊盘再选铜皮，相同网络的孔也可。在PCB inspector界面下点击Net处，在AD09中只需回车两下就能铺上了，17及以上版本需按下TGR才能生效，也可自己设置快键键。pcb板覆铜的作用　　pcb覆铜一定要在顶层和底层。　　另外要设置好栅格和线宽的大校是一种填充，把空白处都覆铜。　　这样有利于信号的屏蔽和板子的坚固。一般都是全面覆铜，设置其网络为GND的，所以又称为铺地。　　pcb如何覆铜　　根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。